Samsung planeia abandonar a produção em fundição de bolachas de 8 polegadas até 2030, enquanto clientes procuram nova capacidade

Uma retirada planeada coloca sob pressão os chips do dia a dia

A Samsung Electronics planeia encerrar as restantes linhas de produção em fundição de bolachas de 8 polegadas até ao final de 2030, redirecionando trabalhadores e investimento em equipamento para o fabrico avançado com bolachas de 12 polegadas. Esta mudança deixará os clientes à procura de novas fábricas para chips que controlam a energia, fazem funcionar ecrãs e executam tarefas eletrónicas básicas.

O primeiro passo importante será o encerramento previsto da fábrica S7, no campus da Samsung em Giheung, na Coreia do Sul, no segundo semestre de 2026. Estima-se que a S7 tenha uma capacidade mensal de cerca de 50 000 bolachas. O seu encerramento deverá reduzir a capacidade mensal total da Samsung em bolachas de 8 polegadas de aproximadamente 250 000 para menos de 200 000.

Segundo notícias, a Samsung notificou os clientes da retirada mais ampla e deixou de aceitar encomendas de novos produtos de 8 polegadas. A empresa ainda não confirmou publicamente o final de 2030 como prazo para encerrar todas as linhas. Os clientes atuais terão de fazer uma transição gradual: numa fase inicial, a S6 e a S8 continuarão em funcionamento após o encerramento da S7.

O calendário cria um problema de abastecimento difícil. A procura de chips de gestão de energia usados em equipamentos de inteligência artificial está a aumentar, enquanto outros fabricantes têm pouca margem para absorver as encomendas transferidas. Os projetistas de chips sul-coreanos que dependiam da Samsung têm agora de encontrar vagas de produção, organizar alterações técnicas e obter aprovação para o fabrico de substituição.

A United Microelectronics Corporation de Taiwan, ou UMC, é uma potencial destinatária, uma vez que já fabrica chips para a divisão System LSI da Samsung. A oportunidade comercial dependerá da disponibilidade de capacidade adequada e da possibilidade de os clientes concluírem o trabalho necessário para transferir os seus produtos.

O que a Samsung vai encerrar e quando

A Samsung opera três fábricas de 8 polegadas em Giheung: S6, S7 e S8. Os planos anteriores previam o encerramento da S7 durante 2026, mantendo as outras duas em funcionamento. A retirada mais ampla alargaria essa redução a toda a atividade.

A sequência noticiada dá aos clientes vários anos para se prepararem, embora a primeira redução de capacidade ocorra muito mais cedo:

• 2026: a Samsung deixa de aceitar encomendas de novos produtos nas suas linhas de fabrico de 8 polegadas.
• Segundo semestre de 2026: está previsto o encerramento da S7, retirando cerca de 50 000 bolachas à capacidade mensal.
• Após o encerramento da S7: a S6 e a S8 continuam inicialmente em funcionamento, prevendo-se que a capacidade mensal conjunta desça para menos de 200 000 bolachas.
• Até ao final de 2030: a Samsung planeia concluir o encerramento das restantes linhas de 8 polegadas.

Kang Seok-chae, vice-presidente da divisão de fundição da Samsung, afirmou durante uma chamada sobre os resultados do primeiro trimestre que a empresa encerraria progressivamente as linhas de produção de 8 polegadas que fabricam semicondutores de potência, chips controladores de ecrã e sensores de imagem. A data prevista para o fim transforma essa redução gradual numa transição mais ampla para os clientes cujos produtos poderão continuar em produção durante anos.

Que chips são afetados?

Os processos de fabrico de 8 polegadas da Samsung incluem 65, 70, 90, 130 e 180 nanómetros. Estes valores identificam gerações de tecnologia de fabrico de chips. Ajudam os clientes a escolher um processo de fabrico adequado às necessidades elétricas, ao tamanho e ao custo de um chip.

Entre os produtos afetados estão circuitos integrados controladores de ecrã, circuitos integrados de gestão de energia, microcontroladores e sensores de imagem. Os controladores de ecrã enviam os sinais que permitem apresentar imagens nos ecrãs. Os chips de gestão de energia regulam a eletricidade, os microcontroladores executam tarefas de controlo e os sensores de imagem convertem luz em informação eletrónica.

Entre os clientes externos da Samsung estão a LX Semicon, a ABOV e a Dongwoon Anatech. A tarefa imediata destas empresas é garantir um fabrico compatível com os requisitos dos seus projetos atuais, e não simplesmente comprar espaço em qualquer fábrica disponível.

Uma fundição fabrica chips concebidos por outra empresa. Uma bolacha de 8 polegadas é um disco de silício com cerca de 200 milímetros de diâmetro, no qual são fabricados vários chips em simultâneo antes de serem separados. Estas linhas de produção consolidadas continuam a ser úteis porque muitas funções de potência, ecrã e controlo dependem de características de fabrico desenvolvidas e aperfeiçoadas ao longo de muitos anos.

Porque quer a Samsung transferir os seus recursos

A Samsung pretende concentrar o investimento em pessoal e equipamento nos processos avançados que utilizam bolachas de 12 polegadas, com cerca de 300 milímetros de diâmetro. A estratégia direciona recursos para a atividade de fabrico avançado que a empresa quer privilegiar, à medida que cresce a procura de chips para computação sofisticada.

Han Jin-man, responsável pela atividade de fundição da Samsung, descreveu a pressão concorrencial que afeta as operações mais antigas da empresa. Disse que o mercado de fundição de 8 polegadas se tinha tornado:

cada vez mais concorrido e orientado para os preços

Segundo relatos, as restantes fábricas S6 e S8 da Samsung operam com uma utilização da capacidade de aproximadamente 70%. A taxa de utilização mede a proporção da capacidade de produção disponível de uma fábrica que está a ser usada. Isto deixa a Samsung perante uma realidade operacional diferente das condições mais restritivas descritas em grande parte do mercado mais amplo de 8 polegadas.

A decisão da Samsung surge também após uma redução gradual da atividade de fabrico de 8 polegadas da TSMC, com a atividade relacionada a passar para a Vanguard International Semiconductor. À medida que os grandes fabricantes direcionam os investimentos para outras áreas, as empresas que continuam a servir processos maduros poderão conquistar encomendas e ter maior influência sobre os preços.

Que capacidade poderá desaparecer?

As estimativas divulgadas no início do ano apontavam para uma capacidade mensal da Samsung em bolachas de 8 polegadas de aproximadamente 250 000 a 270 000. A estimativa relativa ao encerramento da S7 parte de 250 000 e prevê uma descida para menos de 200 000 bolachas por mês.

A capacidade indicada da S7, de cerca de 50 000 bolachas, equivale a um quinto do valor inicial de 250 000. Uma descida para menos de 200 000 representaria uma redução superior a 20%. As estimativas correspondem a diferentes fases da redução planeada, pelo que o total exato restante dependerá dos ajustes que a Samsung fizer às outras linhas.

A TrendForce estima que a utilização média da capacidade de 8 polegadas entre as dez maiores fundições do mundo se aproxime dos 90%, apoiada por reduções de produção em grandes empresas e pela procura de chips de gestão de energia para inteligência artificial. Alguns fabricantes já aumentaram os preços.

A diferença entre a utilização de 70% noticiada para as fábricas S6 e S8 da Samsung e o valor de quase 90% para o setor ajuda a explicar a tensão. A Samsung vê uma atividade que quer reduzir, enquanto os clientes que procuram produção de substituição enfrentam um mercado com muito menos margem disponível. Uma vaga de produção só é útil se o processo e o calendário de entregas forem compatíveis com o chip do cliente.

Porque transferir encomendas exige mais do que uma reserva

A DB HiTek e a SK keyfoundry, da Coreia do Sul, são possíveis fornecedores alternativos, mas grande parte da sua capacidade já está atribuída aos clientes atuais. As empresas sul-coreanas de chips que procuram produção de substituição terão, por isso, de competir por espaço de fabrico no mercado interno.

Os clientes que consideram Taiwan ou os Estados Unidos também enfrentam uma capacidade disponível limitada. Algumas empresas sul-coreanas pediram à Samsung que adie os encerramentos e ao Governo sul-coreano que ajude a coordenar uma resposta.

A transferência exige que a fábrica de destino fabrique o chip de forma fiável e cumpra as especificações do cliente. Os produtos existentes poderão precisar de alterações ao projeto e de nova validação, o processo de testes e aprovação usado para verificar se os chips resultantes funcionam como previsto. Esse trabalho acrescenta tempo e custos antes de poderem começar as entregas regulares.

O período de preparação dá aos projetistas de chips a oportunidade de organizar alternativas, mas cada produto precisa do seu próprio plano de produção. Acordos de fornecimento de longo prazo, conversas antecipadas com fundições de substituição e qualificação técnica serão tão importantes como a data final do encerramento.

Porque é a UMC uma forte candidata

A UMC já mantém uma relação de fabrico com a divisão System LSI da Samsung, que abrange chips controladores de ecrã e de gestão de energia. Essa experiência torna-a uma candidata credível para receber encomendas afetadas pela retirada.

A relação vai além do fabrico de 8 polegadas. A Samsung também encomendou à UMC processadores de sinal de imagem que utilizam um processo de 28 nanómetros e chips controladores de ecrã OLED. Os processadores de sinal de imagem tratam os dados captados por um sensor de câmara, enquanto os controladores OLED gerem ecrãs que utilizam díodos orgânicos emissores de luz.

Estes acordos existentes dão às empresas experiência de trabalho em diferentes plataformas de produção. Ainda assim, para que uma transferência possa avançar, os clientes precisam de capacidade disponível e de um processo adequado a cada projeto. Os ganhos comerciais esperados pela UMC são ainda uma possibilidade, e não novas encomendas anunciadas.

As preferências de abastecimento também poderão influenciar a escolha. Alguns clientes que procuram produção fora da China continental têm um leque mais restrito de alternativas, o que aumenta a atratividade dos fornecedores taiwaneses. A relação de longa data da Samsung com a UMC oferece-lhe uma opção já estabelecida enquanto reduz a sua própria capacidade de fabrico.

As fábricas de 12 polegadas conseguem preencher a lacuna?

Uma bolacha de 12 polegadas tem aproximadamente 2,25 vezes a área de uma bolacha de 8 polegadas, valor calculado a partir do quadrado dos respetivos diâmetros. Isso oferece mais espaço para chips, embora a produção efetiva dependa do tamanho dos chips, do rendimento de fabrico e do processo utilizado.

Para um cliente atual da Samsung, a passagem para uma bolacha maior pode exigir uma mudança na tecnologia de fabrico, além da mudança de fábrica. Os projetos poderão ter de ser revistos e novamente testados. Os custos de engenharia e as condições de produção podem aumentar os encargos, sobretudo no caso de produtos consolidados cuja viabilidade económica depende de processos conhecidos.

A expansão recente do setor tem-se concentrado no fabrico de 12 polegadas, deixando os operadores de 8 polegadas muito dependentes de alterações que eliminem estrangulamentos na produção para aumentarem a capacidade. Essas melhorias podem acrescentar capacidade útil, mas substituir por completo um fornecedor que se retira é uma tarefa mais exigente.

Preços mais elevados poderão melhorar os resultados dos fabricantes cujo equipamento mais antigo já tenha sido amplamente amortizado, ou seja, cujo custo de aquisição tenha sido em grande parte registado nas contas. Entretanto, os clientes poderão enfrentar tanto preços mais altos das bolachas como os custos da transferência da produção. O desafio imediato é garantir entregas fiáveis enquanto a Samsung direciona o investimento para chips avançados.

Principais pontos

• A Samsung planeia abandonar o fabrico em fundição de 8 polegadas até ao final de 2030, embora a confirmação pública da empresa quanto ao prazo final ainda esteja pendente.
• Está previsto que a fábrica S7, em Giheung, encerre no segundo semestre de 2026, retirando cerca de 50 000 bolachas à capacidade mensal.
• Entre os produtos afetados estão chips de gestão de energia, controladores de ecrã, microcontroladores e sensores de imagem.
• A capacidade de substituição é limitada, e a transferência de produtos pode exigir alterações ao projeto, testes e novos acordos de fornecimento.
• A relação existente entre a UMC e a Samsung torna-a uma potencial destinatária de encomendas, enquanto a Samsung redireciona recursos para o fabrico avançado de 12 polegadas.