TSMC acrescenta fábrica de 3 nm em Tainan para 2028, enquanto Taiwan expande a sua capacidade de produção de chips

Está prevista uma segunda fábrica em Tainan para 2028

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. planeia acrescentar outra fábrica em Tainan que utilizará o seu processo de 3 nm, com produção comercial prevista para o primeiro semestre de 2028. A decisão aumenta a capacidade para além de um projeto já existente em Tainan, que deverá iniciar a produção em massa no primeiro semestre de 2027, reforçando o papel da cidade no fornecimento de chips para smartphones, tarefas de computação exigentes e inteligência artificial.

O presidente e diretor executivo, C. C. Wei, anunciou a expansão numa conferência com investidores a 15 de outubro. Disse que os clientes precisariam de quantidades substanciais de produção de 3 nm durante anos, levando a TSMC a afastar-se da sua prática habitual de não expandir mais a capacidade quando um processo de fabrico atinge o nível previsto.

A autarquia de Tainan afirmou que ajudaria a garantir o abastecimento de água e eletricidade, bem como as infraestruturas públicas, acelerando simultaneamente os procedimentos administrativos relativos à construção. Estes compromissos ligam o calendário de produção da empresa a decisões práticas sobre terrenos, serviços públicos e os equipamentos e serviços necessários em torno de uma grande zona industrial.

A TSMC já concluiu 20 instalações de fabrico de bolachas de silício, embalagem e testes no Parque Científico do Sul de Taiwan, segundo a autarquia. O investimento acumulado na zona ultrapassa os 1,86 biliões de dólares taiwaneses (NT$), e foram criados mais de 11 300 postos de trabalho. As operações existentes incluem instalações para o fabrico de 3 nm e 5 nm e para o acondicionamento de chips.

A fábrica agora anunciada faz parte de uma expansão mais ampla que abrange Taiwan, os Estados Unidos e o Japão. Em Tainan, surge também numa altura em que o desenvolvimento industrial avança em direção ao distrito de Anding, onde a cidade preparou terrenos para outro projeto de semicondutores avançados. Em conjunto, os investimentos colocam a capacidade fabril, o desenvolvimento dos terrenos e as infraestruturas públicas em calendários estreitamente ligados.

Por que razão a TSMC está a aumentar a capacidade de 3 nm

Wei afirmou que a forte procura dos clientes justificava uma nova fábrica em Tainan, para além dos acréscimos de capacidade de 3 nm já previstos em Taiwan, nos Estados Unidos e no Japão. A expansão foi descrita como três fábricas planeadas e mais uma instalação adicional, refletindo o compromisso suplementar com Tainan.

Uma fábrica de semicondutores, habitualmente designada por fábrica ou fab, produz chips em discos finos de material semicondutor conhecidos como bolachas de silício. A designação 3 nm identifica uma geração de tecnologia de fabrico. Ajuda os clientes a distinguir os processos de produção, mas não corresponde a uma medida simples de cada característica existente no interior de um chip.

A TSMC está a expandir esta geração ao mesmo tempo que desenvolve processos mais recentes. Os clientes planeiam os seus produtos com anos de antecedência, e a passagem do projeto de um chip para a produção exige uma preparação extensa. Uma tecnologia mais recente cria, por isso, outra opção de produção, enquanto os processos avançados já estabelecidos continuam a servir os produtos concebidos para os utilizar.

Wei afirmou que o planeamento da capacidade da TSMC assenta no conhecimento dos planos de produto e de fabrico dos clientes para vários anos. Manifestou grande confiança na procura ligada à IA, bem como aos smartphones e à computação de alto desempenho. A decisão de acrescentar uma fábrica com abertura prevista para 2028 reflete esse horizonte de planeamento mais longo.

Novas fábricas e equipamento adaptado

A TSMC está a recorrer a mais do que novas construções para aumentar a oferta. Wei afirmou que a empresa está a adaptar algum equipamento utilizado no fabrico de 5 nm em Taiwan para apoiar a capacidade de 3 nm. Está também a ajustar os recursos de produção entre os processos de 7 nm, 5 nm e 3 nm.

A adaptação do equipamento dá à empresa outra forma de responder às mudanças da procura entre gerações de chips. A construção de uma fábrica acrescenta espaço físico de produção; adaptar equipamento existente altera a utilização de parte da capacidade instalada. Ambas as abordagens fazem parte dos planos de expansão da empresa.

Wei descreveu quase 20 projetos de fábricas em curso em todo o mundo. Nos próximos anos, o programa em Taiwan inclui 13 instalações para fabrico avançado e embalagem avançada, enquanto outras cinco a seis fábricas de bolachas de silício estão a ser desenvolvidas no estrangeiro. A embalagem liga e protege os chips fabricados, sendo mais uma etapa na transformação da produção de semicondutores em componentes acabados.

Autarquia de Tainan prepara terrenos e serviços públicos

Chang Ting-yuan, diretor do Gabinete de Desenvolvimento Económico de Tainan, afirmou que o presidente da câmara, Huang Wei-che, liderou a coordenação entre os departamentos municipais para preparar recursos destinados ao investimento em semicondutores. O trabalho responde às preocupações do governo central com a escassez de recursos industriais, incluindo terrenos, água, eletricidade e mão de obra.

Chang referiu o bloco A da zona especial em torno do Parque Científico do Sul de Taiwan. O trabalho de planeamento urbanístico da cidade abrangeu sete blocos, designados A, B, C, D, E, N e O. Foram previstos terrenos industriais, analisados pelo Ministério do Interior e depois atribuídos ao departamento municipal de administração fundiária para desenvolvimento.

Essa preparação deu à cidade confiança para entregar terrenos industriais no prazo de três meses após a visita da equipa de construção da TSMC ao presidente da câmara, no final de 2025, afirmou Chang. Em junho de 2026, a cidade e a TSMC assinaram um acordo que estabelece direitos de utilização de terrenos municipais para construção.

A cidade afirmou que o acordo permite iniciar a construção de uma fábrica de 2 nm no distrito de Anding. Disse também que este era o primeiro projeto fabril da TSMC em terrenos pertencentes a uma autarquia local. Um direito de utilização deste tipo permite construir e utilizar um terreno ao abrigo de um acordo, mantendo o município a propriedade.

Avança a preparação do terreno de 14,6 hectares em Anding

Um projeto de planeamento relacionado no bloco A abrange cerca de 14,6 hectares em Anding, o equivalente a aproximadamente 146 000 metros quadrados. O terreno situa-se perto da estrada municipal 178, a norte, e da avenida Zhijianong, a oeste, com o Parque Tree Valley a sul e o parque científico existente de Tainan a este.

A localização coloca as instalações de fabrico propostas junto a uma zona industrial já estabelecida. As alterações ao planeamento reorganizam estradas, terrenos para serviços industriais, espaços verdes e parques que também funcionam como bacias de retenção, armazenando temporariamente águas pluviais para reduzir a pressão sobre os sistemas de drenagem.

O plano urbanístico principal de Tainan para esta alteração entrou em vigor a 9 de setembro de 2026, seguindo-se o plano de pormenor à meia-noite de 10 de setembro. As alterações foram precedidas por um período de consulta pública em maio, uma sessão de esclarecimento a 19 de maio, uma análise urbanística e a aprovação central.

A cidade identifica o projeto de terrenos municipais como uma fábrica de 2 nm, enquanto a informação pública da avaliação ambiental descreve o fabrico avançado sem especificar uma geração de processo ou uma data para o início da produção em massa. A nova fábrica de 3 nm anunciada tem como meta iniciar a produção no primeiro semestre de 2028; não foram divulgados o local exato, o orçamento, a capacidade de produção de bolachas de silício nem o número de postos de trabalho previsto.

Marcos do planeamento dos terrenos ao início da produção

A expansão em Tainan envolve vários calendários, desde a preparação dos terrenos à instalação do equipamento e ao início da produção comercial. As principais datas mostram como as decisões municipais e os planos de fabrico da TSMC se articulam:

• Final de 2025: A equipa de construção da TSMC visita o presidente da câmara de Tainan. A cidade afirma que a preparação dos terrenos permite a sua entrega no prazo de três meses.
• Maio de 2026: As alterações ao planeamento de Anding entram em consulta pública, com uma sessão de esclarecimento a 19 de maio.
• Junho de 2026: Tainan e a TSMC assinam o acordo de utilização de terrenos municipais em Anding.
• 9 e 10 de setembro de 2026: Os planos urbanísticos principal e de pormenor entram em vigor, sucessivamente.
• 15 de outubro de 2026: Wei anuncia a fábrica adicional de 3 nm em Tainan numa conferência com investidores.
• Primeiro semestre de 2027: Prevê-se que uma fábrica de 3 nm já planeada em Tainan inicie a produção em massa.
• Primeiro semestre de 2028: Está previsto que a fábrica adicional de 3 nm em Tainan inicie a produção comercial.

A aprovação do planeamento define a organização autorizada dos terrenos industriais e das instalações públicas. Os procedimentos ambientais, de construção e outros processos de desenvolvimento continuam a ser necessários para pôr uma fábrica em funcionamento. A promessa de Tainan de acelerar os trâmites administrativos visa fazer avançar essas etapas em paralelo com a preparação dos serviços públicos.

Uma base industrial mais ampla traz exigências locais

A secção de Tainan do Parque Científico do Sul de Taiwan registou receitas de 2,34 biliões de dólares taiwaneses (NT$) entre janeiro e agosto de 2026, segundo a autarquia. O valor foi 33,53% superior ao do mesmo período do ano anterior.

Com base nesses números, as receitas entre janeiro e agosto de 2025 foram de aproximadamente 1,75 biliões de dólares taiwaneses. O aumento foi, portanto, de cerca de 588 mil milhões de dólares taiwaneses em oito meses. Os valores abrangem as empresas do parque de Tainan e dão uma medida da atividade em toda a zona industrial, não apenas da TSMC.

Tainan afirmou que continuará a identificar terrenos industriais e edifícios fabris disponíveis para investimento, reforçando simultaneamente a formação profissional, as instalações públicas e a qualidade do ambiente habitacional. Estes compromissos vão além da preparação de um local de construção específico.

A localização de Anding, junto ao parque científico e ao Parque Tree Valley, coloca as estradas, as deslocações pendulares e os serviços locais a par do uso industrial dos terrenos no processo de planeamento. Os mais de 11 300 postos de trabalho já criados pela TSMC dão uma medida da presença consolidada da empresa, enquanto a contratação futura dependerá das necessidades de pessoal e dos calendários de construção das novas instalações.

O Japão e o Arizona também fazem parte da expansão

A segunda fábrica da Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, subsidiária da TSMC, em Kumamoto, deverá utilizar tecnologia de 3 nm e iniciar a produção em 2028. O projeto dá seguimento à atualização tecnológica em Kumamoto, anunciada no início de 2026, que alterou os processos previstos para a instalação, passando de uma gama entre 6 nm e 12 nm para uma geração mais avançada.

A segunda fábrica no Arizona também deverá iniciar a produção em massa no terceiro trimestre de 2027. Uma descrição das declarações de Wei identifica o processo como sendo de 2 nm, enquanto outra o identifica como de 3 nm e afirma que a entrega e instalação do equipamento estão adiantadas. As datas coincidem, mas a geração de fabrico indicada é diferente.

Wei afirmou que grandes clientes norte-americanos tinham pedido à TSMC que expandisse a produção nos Estados Unidos e que o governo norte-americano tinha prestado apoio. O programa no estrangeiro e o investimento adicional em Tainan mostram a empresa a aumentar a capacidade em várias localizações em simultâneo.

O Texas está numa fase mais inicial. Wei afirmou que a TSMC estava a avaliar uma possível colaboração com o projeto Terafab de Elon Musk, mas que as conversações ainda eram preliminares. Disse que qualquer fábrica envolvida teria de ser operada pela TSMC, para que a empresa pudesse controlar a produção.

O desenvolvimento de tecnologias de chips mais recentes avança em paralelo com os 3 nm

A TSMC prevê que a sua capacidade de produção de 2 nm mais do que duplique em 2027 face ao ano anterior. Wei associou o aumento à procura de smartphones, computação de alto desempenho e aplicações de IA, os mesmos grandes mercados que sustentam a expansão noutras partes da rede de fabrico da empresa.

A empresa está também a desenvolver o A14, cuja produção experimental está prevista para 2027 e a produção em massa para 2028. A produção experimental é a fase em que um processo de fabrico é testado e preparado antes de se avançar para um volume comercial maior.

Em comparação com os 2 nm, a TSMC prevê que o A14 proporcione uma melhoria de 10% a 15% na velocidade com o mesmo consumo de energia, ou uma redução de 25% a 30% no consumo de energia à mesma velocidade. Prevê também uma densidade lógica quase 20% superior, o que significa que é possível incluir mais circuitos de computação numa determinada área.

Os valores de velocidade e consumo de energia descrevem comparações alternativas. Um cliente pode utilizar um processo mais recente para obter um funcionamento mais rápido com um nível de consumo semelhante ou reduzir o consumo de eletricidade mantendo um desempenho semelhante. O resultado final também depende do projeto do produto.

Os calendários de produção colocam a introdução comercial do A14 no mesmo ano em que a fábrica adicional de 3 nm em Tainan deverá abrir. A TSMC está a preparar tecnologias de fabrico mais recentes enquanto expande uma geração anterior que os clientes continuam a prever que será necessária. Para Tainan, disponibilizar essa capacidade adicional implica coordenar os planos fabris da empresa com a preparação de terrenos, serviços públicos e mão de obra pela cidade.

Principais pontos

• A TSMC planeia uma fábrica adicional de 3 nm em Tainan, com início da produção comercial previsto para o primeiro semestre de 2028.
• Prevê-se que outra fábrica de 3 nm em Tainan inicie a produção em massa no primeiro semestre de 2027.
• Tainan prometeu apoiar o abastecimento de água e eletricidade, as instalações públicas e os trâmites administrativos da construção.
• O investimento já realizado pela TSMC no Parque Científico do Sul de Taiwan ultrapassa os 1,86 biliões de dólares taiwaneses (NT$) e criou mais de 11 300 postos de trabalho.
• As alterações ao planeamento urbanístico de um terreno de 14,6 hectares para fabrico avançado em Anding entraram em vigor em setembro de 2026.
• O parque científico de Tainan registou receitas de 2,34 biliões de dólares taiwaneses entre janeiro e agosto de 2026, mais 33,53% do que no ano anterior.
• A TSMC está a expandir-se no estrangeiro, a adaptar equipamento em Taiwan e a preparar o A14 para produção em massa em 2028.