A pressão dos testes de chips de IA faz subir os preços na indústria de encapsulamento de Taiwan

Testes mais longos transformam a procura por IA em preços mais elevados

As empresas taiwanesas de encapsulamento e teste de semicondutores estão a aumentar os preços, à medida que chips de IA cada vez mais complexos ocupam os equipamentos de teste durante mais tempo e as empresas de computação em nuvem introduzem mais processadores personalizados. Dados do setor apontam para aumentos entre 10% e 30%, com algumas encomendas urgentes de clientes mais pequenos a custarem o dobro. Separadamente, a ASE Technology Holding terá aumentado em mais de 20% os preços cotados de determinados serviços de encapsulamento avançado, embora a empresa se tenha recusado a comentar essa especulação de mercado.

A pressão estende-se para além dos processadores gráficos. O armazenamento empresarial, as comunicações óticas e os circuitos integrados de aplicação específica, conhecidos como ASIC, estão a gerar encomendas para empresas mais pequenas, à medida que os grandes fornecedores afetam mais capacidade a produtos de IA exigentes. A ASE, a King Yuan Electronics (KYEC), a Powertech Technology e a Ardentec estão entre as empresas apontadas como beneficiárias, juntamente com a Siliconware Precision Industries e outras empresas taiwanesas de menor dimensão dedicadas ao encapsulamento e teste.

A Siliconware Precision Industries, conhecida como SPIL, é uma subsidiária da ASE. A especialista em teste de silício Sigurd Microelectronics é uma empresa distinta, cujos resultados oferecem uma visão detalhada do aumento da procura. As receitas do terceiro trimestre atingiram 6,172 mil milhões de dólares taiwaneses, mais 27% do que um ano antes, enquanto as receitas dos primeiros nove meses chegaram aos 17,346 mil milhões de dólares taiwaneses, um aumento de 21,2%. A maioria dos clientes da Sigurd assinou acordos de garantia de capacidade com uma duração mínima de um ano.

A principal limitação é o tempo, e não apenas o volume de chips. Se cada processador exigir testes mais longos, os mesmos equipamentos conseguem testar menos chips num dado período. Os clientes têm, então, de reservar mais horas de equipamento para manter as expedições. O aumento da procura por essas horas, aliado ao encarecimento dos materiais e a avultados investimentos em fábricas, reforça a posição negocial dos fornecedores de encapsulamento e teste.

As estimativas de preços descrevem diferentes segmentos do mercado

Os aumentos comunicados não devem ser interpretados como uma tarifa uniforme para todo o setor. Abrangem diferentes serviços, clientes e períodos. O intervalo de 10% a 30% diz respeito a negociações mais amplas de encapsulamento e teste, enquanto os preços duplicados se aplicam a algumas encomendas urgentes de menor dimensão. O aumento superior a 20% atribuído à ASE diz respeito a preços cotados de encapsulamento avançado, incluindo Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) e Fan Out Chip on Substrate (FoCoS).

A previsão do Morgan Stanley, divulgada a 29 de outubro de 2025, antecipava aumentos de 5% a 10% nos preços do encapsulamento avançado em 2026. Descrevia a subida prevista como o primeiro ciclo de aumentos de preços desde a escassez de semicondutores durante a pandemia, sustentado pela procura de IA, pela capacidade limitada e pelo encarecimento do ouro, do cobre e dos substratos BT. Os substratos BT são materiais isolantes usados para suportar e ligar chips no interior dos encapsulamentos.

A avaliação dos preços da ASE feita pela Axtek, que também cita o Morgan Stanley, apresenta um intervalo mais amplo, de 5% a 20%, para aumentos dos preços do encapsulamento previstos para o início de 2026. Estima que a utilização da capacidade da ASE se situe perto dos 90% em 2025 e identifica a NVIDIA, a AMD e a Broadcom como grandes clientes que impulsionam a procura de encapsulamento avançado. Trata-se da avaliação da Axtek, e não de um anúncio de preços da ASE.

Os diferentes valores podem refletir a evolução das negociações ou diferentes combinações de produtos, mas não foi publicada uma discriminação dos contratos que permita conciliá-los. A recusa da ASE em comentar a especulação mais recente significa também que o aumento superior a 20% comunicado não pode ser apresentado como uma alteração de preços confirmada para todos os clientes.

Porque é que os chips mais complexos exigem mais testes

O preço de venda de um chip não determina automaticamente o tempo necessário para o testar. Os processadores de IA têm frequentemente mais núcleos de computação, mais ligações elétricas, maiores requisitos de potência e interfaces de dados mais exigentes. Estas características aumentam o número de verificações necessárias para confirmar que um chip funciona corretamente nas condições previstas.

Os testes também protegem outros componentes dispendiosos. Um processador defeituoso que chegue ao encapsulamento avançado pode causar prejuízos para além do próprio processador, podendo inutilizar o encapsulamento e a memória de elevada largura de banda (HBM) que o acompanha. Isso dá aos clientes motivos para investir mais em testes antes do encapsulamento, em testes de esforço e na verificação do produto acabado.

Duas atividades distintas beneficiam desta tendência. Prestadores de serviços como a Sigurd e a KYEC vendem capacidade de teste. Fornecedores como a Chunghwa Precision Test Tech, conhecida como CHT, fornecem cartões de sonda, placas de carga e outras interfaces que ligam os chips às máquinas de teste. Os chips mais exigentes podem requerer tanto mais tempo de máquina como interfaces redesenhadas. Por isso, o aumento das receitas destas empresas reflete atividades diferentes, e não uma única oportunidade de IA que seja igual para todas.

Os clientes da Sigurd pagam para garantir horas de equipamento

A Sigurd confirmou que está a aumentar os preços dos seus serviços de teste. Os clientes de memória também se ofereceram para pagar mais para reservar capacidade, sinal de que a escassez está a estender-se para além dos próprios processadores de IA. A memória representa cerca de 10% das receitas da Sigurd. Os dados apontam para um crescimento de aproximadamente 30% neste segmento, com um valor separado de 32% no terceiro trimestre.

A IA, as unidades centrais de processamento, os processadores gráficos, os ASIC, a fotónica de silício e os circuitos integrados representaram, em conjunto, 24% das receitas da Sigurd no primeiro semestre, face a 20% no ano anterior. É um aumento de quatro pontos percentuais. O objetivo da empresa é ultrapassar os 30% no ano seguinte. Este conjunto é mais abrangente do que apenas chips de IA, pelo que não deve ser descrito como uma quota de receitas exclusivamente proveniente da IA.

As receitas da Sigurd no terceiro trimestre provenientes de chips de IA, computação de alto desempenho e interconexão de alta velocidade cresceram cerca de 40% face ao período homólogo. Para além dos acordos com uma duração mínima de um ano, alguns clientes estão a garantir capacidade através de equipamento dedicado. Estes acordos transformam a escassez imediata em compromissos de mais longo prazo, embora os preços e as condições contratuais detalhadas não tenham sido divulgados.

A procura inclui também processadores avançados para smartphones, chips para satélites, produtos de rede de alta velocidade e condensadores de silício. Esta diversidade dá à Sigurd várias fontes de encomendas, mas significa que as decisões de expansão têm de responder a necessidades concorrentes, em vez de se limitarem a acrescentar máquinas idênticas para uma única categoria de processadores de IA.

Os planos de expansão revelam a procura e os riscos de entrega

A Sigurd comprou a sua segunda fábrica em Hukou em fevereiro e iniciou a produção em massa em julho. Os dados divergem quanto ao momento em que cerca de 40% da capacidade ficou disponível: uma versão situa esse marco em agosto, enquanto outra indica que aproximadamente 40% estava operacional em outubro. A empresa espera atingir a capacidade máxima na fábrica no ano seguinte, com acordos com clientes já a cobrir a produção prevista.

Em maio, a Sigurd aumentou o seu plano de despesas de capital anual em 2,822 mil milhões de dólares taiwaneses, elevando o total para 8,8 mil milhões, cerca de 48% acima do plano inicial. A sua subsidiária Sigurd UTC acrescentou separadamente 2 mil milhões de dólares taiwaneses para expandir a capacidade de teste destinada a clientes norte-americanos de CPU e GPU. Poderão ocorrer novos aumentos caso as negociações com outros grandes clientes resultem em necessidades urgentes.

A Taiwan Star, empresa do grupo também conhecida como STAr Technologies, ilustra uma limitação diferente. As suas receitas do terceiro trimestre caíram porque as bolachas de silício dos clientes, fabricadas com processos de 2 e 3 nanómetros, chegaram atrasadas. As expedições inicialmente previstas para o terceiro trimestre foram adiadas para o quarto. Mesmo uma empresa de teste com equipamento pronto não consegue processar bolachas que ainda não chegaram.

Os dados divergem quanto ao montante do investimento da Taiwan Star. Um resumo indica que as despesas de capital aumentaram de 5,6 mil milhões para 7,7 mil milhões de dólares taiwaneses. Já o relato detalhado afirma que a empresa acrescentou 7,7 mil milhões em setembro aos 5,6 mil milhões previamente aprovados, o que elevaria o total para 13,3 mil milhões. Trata-se de totais substancialmente diferentes, e não é possível determinar o valor do investimento com base nos relatos disponíveis.

A computação de alto desempenho representa cerca de metade das receitas da Taiwan Star. A empresa concluiu a qualificação de produtos N2 e iniciou a produção de um encapsulamento fan-out ball grid array de 55 por 55 e de processos de bump para fotónica de silício. A qualificação significa que um processo passou as verificações necessárias para o produto de um cliente; por si só, não permite determinar o volume nem o calendário de futuras expedições.

O armazenamento e as ligações óticas alargam o aumento das encomendas

A Orient Semiconductor Electronics, conhecida como OSE, a Greatek Electronics e a Sigurd estão a receber encomendas em vários segmentos: unidades SSD empresariais, comunicações óticas e ASIC. A atividade de semicondutores da OSE centra-se no encapsulamento e teste de memória flash NAND. Com a expansão das aplicações de inferência de IA, a procura de armazenamento empresarial tornou-se outra fonte de trabalho, a par das oportunidades criadas quando os grandes fornecedores reorientam capacidade para produtos avançados de IA.

Segundo relatos, os ajustes de preços da OSE começaram a contribuir para os resultados a partir do terceiro trimestre. A empresa está também a desenvolver encapsulamento híbrido, que combina ligações por fios com ligações flip chip, bem como tecnologia system in package, que reúne vários componentes num único encapsulamento. Estas abordagens alargam a gama de produtos que a empresa pode aceitar.

As comunicações óticas representam outra oportunidade mensurável. Yeh Tsan lien, diretor-geral da Sigurd, afirma que a empresa investe em tecnologias de transmissão rápida há mais de 20 anos e espera que as receitas das comunicações óticas se multipliquem em 2027. Os seus serviços abrangem circuitos integrados eletrónicos, circuitos integrados fotónicos, motores óticos e fontes laser, com mais de 100 máquinas dedicadas a testar chips eletrónicos e fotónicos.

A fotónica de silício utiliza sinais óticos para transmitir dados através de ligações que também envolvem componentes eletrónicos. No grupo, a Taiwan Star trata dos bumps e do encapsulamento, enquanto a Sigurd realiza testes óticos e elétricos de bolachas de silício, testes de motores óticos e testes de módulos. Esta divisão mostra como a expansão da IA está a gerar trabalho tanto nas transmissões de dados como na computação.

A KYEC e os fornecedores de interfaces procuram oportunidades distintas

A KYEC comunicou receitas de 4,08 mil milhões de dólares taiwaneses em agosto, mais 31,6% do que um ano antes, e receitas de 29,404 mil milhões nos primeiros oito meses, um aumento de 35,5%. O seu orçamento anual de investimento subiu de 39,372 mil milhões para 50 mil milhões de dólares taiwaneses, uma subida de cerca de 27%, sobretudo para equipamento de teste e capacidade fabril.

As expectativas do mercado citadas num relato de 6 de outubro de 2026 apontam para que a atividade relacionada com a IA possa representar mais de 70% das receitas da KYEC em 2026. Trata-se de uma expectativa, não de um resultado confirmado. A exposição da KYEC inclui GPU, ASIC de IA e chips de computação de alto desempenho, pelo que a disponibilidade de equipamento e a duração dos testes são fatores centrais para aceitar mais encomendas.

A CHT ocupa outro segmento da cadeia de testes. As suas receitas de setembro atingiram 247 milhões de dólares taiwaneses, mais 33,6% do que um ano antes, enquanto as receitas do terceiro trimestre chegaram aos 711 milhões, um aumento de 27,9%. A empresa planeia aumentar a capacidade total em pelo menos 50%, estando previsto que novos projetos de ASIC entrem em produção em volume em 2027. Já foram enviados cartões de sonda para fotónica de silício a clientes norte-americanos.

Para a CHT, os calendários dos projetos dos clientes e as especificações das interfaces são variáveis importantes. Para a KYEC e a Sigurd, a utilização das máquinas e o custo do equipamento recém-instalado são preocupações mais diretas. O aumento das receitas das três empresas não significa que as respetivas margens de lucro evoluam da mesma forma.

A ASE prepara-se para uma procura que se estenderá para além de 2026

Os planos de despesa da ASE apontam para uma escassez que as empresas não esperam resolver de imediato. As despesas de capital foram de 5,3 mil milhões de dólares norte-americanos em 2025 e o orçamento para 2026 é de 8,5 mil milhões, um aumento de cerca de 60%. A ASE e a SPIL têm cerca de 15 projetos de fábricas em curso para responder à procura prevista a partir de 2029-2030 e nos anos seguintes.

Tien Wu, diretor de operações da ASE, descreveu a IA como o motor da expansão da capacidade, incluindo uma procura que se estende dos centros de dados à eletrónica automóvel e aos robôs humanoides. Ao descrever o esforço de expansão do grupo, afirmou:

a fundo

As estimativas de mercado continuam a apontar para um défice de oferta de CoWoS entre 15% e 20%, apesar da expansão da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. A ASE está a receber mais trabalho de encapsulamento de substratos e de sondagem de chips, e a aumentar a capacidade de FoCoS. Estes serviços ocupam diferentes fases da produção, pelo que o aumento do trabalho subcontratado não significa que todos os fornecedores prestem o mesmo processo completo de encapsulamento.

As projeções divulgadas apontam para que a capacidade mensal relevante da ASE atinja cerca de 20 000 bolachas de silício no final de 2026 e entre 40 000 e 60 000 no final de 2027. As estimativas mais baixa e mais alta correspondem a duas a três vezes o nível de 2026. Prevê-se que as receitas da plataforma Leading Advanced Packaging, conhecida como LEAP, dupliquem para mais de 7 mil milhões de dólares norte-americanos em 2027. São projeções, não resultados de expansão já alcançados.

Os marcos que vão pôr à prova a evolução dos preços

A cronologia distingue as previsões anteriores dos relatos operacionais e das metas de investimento posteriores. Mostra também por que motivo as expectativas de subida dos preços devem ser avaliadas em conjunto com a entrega de equipamento, as expedições para os clientes e os calendários de abertura das fábricas.

• Terceiro trimestre de 2025: a utilização da capacidade da ASE chegou a cerca de 90%, segundo o relato da análise do Morgan Stanley.
• 29 de outubro de 2025: a previsão divulgada do Morgan Stanley antecipou aumentos de 5% a 10% nos preços do encapsulamento avançado em 2026.
• Início de 2026: a Axtek apontou para aumentos previstos de 5% a 20% nos preços do encapsulamento da ASE, citando o Morgan Stanley.
• 6 de outubro de 2026: um relato sobre o setor de testes detalhou o crescimento das receitas, o investimento da KYEC e as expectativas para projetos de ASIC.
• Final de 2026: prevê-se que a capacidade mensal relevante da ASE chegue a cerca de 20 000 bolachas de silício.
• 2027: a Sigurd espera um crescimento significativo das comunicações óticas, a CHT prevê que novos projetos de ASIC atinjam a produção em volume e estima-se que as receitas da LEAP da ASE ultrapassem os 7 mil milhões de dólares norte-americanos.
• De 2029-2030 em diante: os projetos de fábricas da ASE e da SPIL destinam-se a responder à procura prevista.

A questão por resolver é quanto do aumento de preços se traduz em lucros adicionais. Os materiais, a eletricidade, as novas instalações e a depreciação do equipamento também custam mais. Atrasos na chegada das bolachas de silício podem adiar receitas, mesmo quando os clientes querem reservar capacidade. Não foram divulgados calendários completos de preços para os clientes nem uma medida da capacidade do setor reconciliada de forma independente, pelo que as afirmações de que se trata da maior subida de preços da história continuam a ser descrições do setor, e não um registo estatístico demonstrado.

Pontos principais

• Os aumentos comunicados nos preços do encapsulamento e teste situam-se entre 10% e 30%, com algumas encomendas urgentes de menor dimensão a custarem o dobro.
• A ASE terá aumentado em mais de 20% os preços cotados de determinados serviços de encapsulamento avançado, mas recusou-se a comentar a especulação.
• Os testes mais longos dos chips de IA reduzem o número de chips que os equipamentos existentes conseguem processar.
• Os clientes da Sigurd estão a reservar capacidade através de acordos com uma duração mínima de um ano e, em alguns casos, de equipamento dedicado.
• O armazenamento, as comunicações óticas e os processadores personalizados estão a alargar a procura para além dos grandes fornecedores de aceleradores de IA.
• O orçamento de investimento da ASE para 2026 é de 8,5 mil milhões de dólares norte-americanos, face a 5,3 mil milhões em 2025.
• Os lucros futuros dependerão da instalação do equipamento, dos calendários de entrega aos clientes e da capacidade de os preços mais elevados compensarem o aumento dos custos.